工作地點:
崗位職責:
1、負責首件確認與記錄;
2、負責制程巡檢與監控;
3、負責異常反饋與處理;
任職要求:
1、初中或以上學歷,視力良好;
2、工作認真細致,責任心強。
聯系人:曹小姐聯系電話:0769-89886010郵箱:dgcpc-hr@chippacking.com
崗位職責:
1、負責首件確認與記錄;
2、負責制程巡檢與監控;
3、負責異常反饋與處理;
任職要求:
1、初中或以上學歷,視力良好;
2、工作認真細致,責任心強。
任職要求:
1、大專及以上學歷,三年以上集成電路測試行來工作經驗;
2、具備CP、FT測試程序開發經驗;
3、熟練應用CC++等IC編程語言。
任職要求:
1、大專或以上學歷,三年以上集成電路封測行業工作經驗;
2、熟悉封裝、測試流程中任何一個工段的工藝;
3、具備良好的溝通協調能力。
任職要求:
1、大專及以學歷,三年以上集成電路封測行業工作經驗;
2、熟悉封裝、測試流程中任何一個工段的設備;
3、具備良好的溝通能力。
崗位職責:
1、負責產線自動化設備的維護;
2、產品更換後設備參數調試;
3、設備異常及時維修,超時不能處理設備的反饋;
4、協助操作員處理設備異常並監督操作員工藝規範的執行。
任職要求:
1、有半導體行業工作經驗;
2、熟悉IC封裝、測試設備的異常處理及調試(如ASM、KS等設備);
3、有意向從事技術崗位理工科應屆畢業生亦可(大專、本科電子/機械/模具/數控等相關專業)。
崗位職責:
1、負責自動化設備基本操作;
2、負責簡單機器故障處理;
3、負責混料、產品異常等品質管控。
任職要求:
1、初中或以上學歷,能適應白夜班倒班;
2、具備較強的責任心,有良好的溝通能力、團隊精神。