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                工序

                Process


                能力

                Capability

                磨劃片

                Grinding


                最大晶圓直徑

                Max. wafer diameter


                12 inch


                最小減薄厚度

                Min. Grinding thickness


                80um


                最小劃道寬度

                Min. Scribe line width


                50um

                裝片

                Die Attach


                最大晶圓直徑

                Max. wafer diameter


                12 inch


                大規模生產:

                點膠工藝最小芯片尺寸

                M/P: Min. Die size for glue process


                0.27 x 0.27mm


                設備精度生產:

                點膠工藝最小芯片尺寸

                Eng.: Min. Die size for glue process


                0.2 x 0.2mm


                最小芯片厚度


                80um


                3D堆疊封裝


                2

                鍵合

                Wire Bond


                大規模生產: 金線最小焊盤尺寸

                M/P: Min. BPO for Gold Wire


                40 x 40um


                設▓備精度生產: 金線最小焊盤尺寸

                Eng.: Min. BPO for Gold Wire


                36 x 36um


                大規模生產: 金線最小焊盤間距

                M/P: Min. BPP for Gold Wire


                43um


                設備精度生產: 金線最小焊盤間距

                Eng.: Min. BPP for Gold Wire


                40um


                大規模生產: 銅線最小焊▓盤尺寸

                M/P: Min. BPO for Copper Wire


                43 x 43um


                設備精度生產: 銅█線最小焊盤尺寸

                Eng.: Min. BPO for Copper Wire


                40 x 40um


                大規模生產: 銅線最小焊盤間距

                M/P: Min. BPP for Copper W/B


                50um


                設備精度生產: 銅線最小焊盤間距

                Eng.: Min. BPP for Copper W/B


                45um


                金銅線徑

                Gold & copper wire  Diameter


                18-50um


                線長

                Wire Length


                0.1-6mm